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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程中标结果公示

广东 -广州

发布时间： 2026年05月08日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

半导体芯片尺寸基板制造

招标详情

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根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：****

中标价（含税）：****137.28元

中标范围和内容：G5厂房除了卫生间及办公区以外的室内所有楼地面、一层出室外踏步，G4楼层内道路标识线、车位线、挡轮胶、护角条、路障、楼梯间地面等，具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。

现予公示，公示期为2026年5月9日至2026年5月11日。

招标人：****

招标代理机构：****

2026年5月8日

招标进度跟踪

2026-05-08

候选人公示

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