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一、合同编号:****A
二、合同名称:****集成电路封装工艺平台采购项目
三、项目编号:****
四、项目名称:****集成电路封装工艺平台采购项目
五、合同主体
采购人(甲方):****
地址:**省**市**区西海路39号
联系方式:0559-****635
供应商(乙方):****
地址:中国(**)自由贸易试验区**片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室
联系方式:0551-****9189
六、合同主要信息
主要标的名称:功率模块固晶机
规格型号(或服务要求):D3600S
主要标的数量:1
主要标的单价:****500.00元
合同金额:****800.00元
履约期限、地点等简要信息:履约期限:合同签订后180日历天内完成供货、安装;履约地点:****内。
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2026年05月09日
八、合同公告日期:2026年05月09日
九、其他补充事宜:无
附件信息: