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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购中标结果公示
招标详情
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根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：****
中标价（含税）：****000.00元
中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购。
现予公示，公示期为2026年 5 月 10 日至2026年 5 月 12 日。
招标人：****
招标代理机构：****
2026年 5 月 9 日
招标进度跟踪
2026-05-09
候选人公示
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购中标结果公示
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