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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0428-S-AMC面板(260430第二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0428-S-AMC面板(260430第二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****01736
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0428-S-AMC面板(260430第二次询价)
采购方案编号:XYFA202****02513
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-04-30 19:26
报价截止时间:2026-05-08 09:00
| 1 | **** | 561014 | AMC面板 | 模拟中继板面板(带助拔器)(11GC002/100ⅡA/F1-2) | 块 | 8.0 | 8.0 | 2026-05-30 | 722 | |
| 2 | **** | 561014 | AMC面板 | 电话网关板面板(带助拔器)(11GC002/100ⅡA/F1-1) | 块 | 72.0 | 72.0 | 2026-05-30 | 722 | |
| 3 | **** | 561014 | AMC面板 | 二层交换板面板(带助拔器)(11GC002/100ⅡA/F1-6) | 块 | 4.0 | 4.0 | 2026-05-30 | 722 | |
| 4 | **** | 561014 | AMC面板 | 数字中继板面板 | 台 | 4.0 | 4.0 | 2026-05-30 | 722 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
邮箱: