首页 /成都高新区生态环境和城市管理局关于2026年5月11日受理德州仪器半导体制造（成都）有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目环境影响评价文件的公示

成都高新区生态环境和城市管理局关于2026年5月11日受理德州仪器半导体制造（成都）有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目环境影响评价文件的公示

审批

四川-成都

发布时间： 2026年05月09日

项目详情

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环评报告表公众反馈意见时间（5个工作日）：2026年5月11日—2026年5月15日

序号

项目

名称

建设

地点

建设

单位

受理

日期

环境影响报告

书、表全文本

公众反馈意见的联系方式

**仪器半导体****公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目

**省**高新**科新路8-8号，8-10号

**仪器半导体****公司

2026年5月11日

详见附件

联系地址：天府大道北段18号A****管委会6****城管局****管理处

联系电话：028－****3719（工作日9:00—12:00、13:30—17:00）

联系传真：028－****8110（工作日9:00—12:00、13:30—17:00）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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