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LGA封装对应Socket、EVB board采购（A-WZBX1294）延期公告

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福建 -厦门

发布时间： 2026年05月11日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

AR 采购公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

延期信息

延期理由：

由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2026-05-13 12:00

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

LGA封装对应Socket、EVB board采购	****
2026-05-07 08:19:27	2026-05-13 12:00:00
****

	签约后30个工作日内
￥310000.00




********学院
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

LGA EVB Board（单工位平面网格阵列封装测试电路板）

个

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 42000.00

1、适配LGA标准基座接口，EVB评估板预置机械定位安装孔，经锁固件实现基座与板体的机械耦合及电气链路导通。 2、EVB板集成≥3A额定载流排针阵列，为LGA内置传感功能分区提供配电支撑，各通道辅以字符丝印完成功能域标识定义。 3、板载48A高载流香蕉式接驳端子引入加热功率输入，通过排针跳线组态方式，可实现PAD供电域的通路选通配置。 4、240路传感阵列全域采用开尔文四线拓扑引出，激励与测量链路分别经由源测仪表、端接排针至LGA封装层；EVB板级架构与PCB布线均满足高精度测试工况设计规约。 5、板级元器件全域采用125℃宽温级物料选型，可适配105℃极限工况下长期稳态运行要求。

商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;

采购清单2

采购商品采购数量计量单位所属分类

LGA Socket（平面网格阵列封装插座）

个

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 20000.00

1、LGA封装（81.98mm*60.4mm*2.5mm）共3492个Pad，对应socket 需要3492根探针; 2、探针载流能力3A（持续12小时）; 3、LGA pad size 500um*500um,Pitch 1mm； 4、****实验室手测； 5、探针材质BeCu，可以满足对应的PAD材质为SAC405；

商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;

附件下载:标书代写厦大（家具外通用、科研）合同.doc

附件（1）