采购项目信息公告

1.采购项目信息

1）项目名称：****VJE BGA返修台（SRT Summi LT150）采购项目

2）品 目 ：VJE BGA返修台（SRT Summi LT150）

3）采 购 方：****

4）公告时间：2026年5月11日-2026年5月17日

5）执行地点：**

2.项目情况

该申购****工厂单板的BGA、QFN、DIMM插座等器件的返修，需要能应对当前华智所有单板上BGA、QFN、DIMM插座等器件的返修，并为未来产品单板返修预留能力。BGA返修台作为单板正向、逆向维修用关键设备，需要具备高可靠性和高返修成功率，可大大降低生产成本。

2）技术要求：

1、可返修单板尺寸最大为1200（L） 650（W）mm，器件可能在单板的角落位置，需要都能加热返修到。

2、物料吸取能力：需要能吸起TH6主板的BGA芯片120*120mm物料，器件重250g，以及后续150mm 150mm大尺寸BGA，器件最大重量到350g。

3、影像识别能力：PCB与BGA的锡球都需要清楚，且成像范围最大可达150 150mm，满足目前使用到的最大BGA的所有锡球都在一个屏幕上显示。

4、贴片精准：要求影像对位调整OK后能准确的贴片，贴片偏移小于0.1mm。

5、设备支撑操作良好且支撑效果OK，对于薄板有防单板翘曲功能。

6、热风喷嘴离板面器件的高度程式可控，避免下来时压到器件或板面。

7、加热均匀：对目前热容最大的器件（120*120mm）中心与拐角的温差控制在7度内，避免器件高温时变形严重；目前BGA器件尺寸越来越大，且焊接工艺切换到无铅制程后峰值温度的提升，要求BGA器件在****中心的温差越小越好，否则容易因为器件的高温变形导致的枕头效应或边角位置焊盘被拉裂问题，****中心点温度补偿功能。

8、加热效率高：对目前用到的大热容BGA能做到1.5度/秒以上的升温斜率，避免预热时间太长。

9、返修记录能保存：如返修完成后输入单板条码与位号，同时保存使用的返修参数，供后续返查。

10、具备自动除锡功能：目前使用的M4板材焊盘附着力比其他板材小约25%,采用吸锡编带拖锡容易出现焊盘脱落问题，且随着产品性能提升，附着力更小的板材也会使用到，新的设备需要具备自动除锡功能。

11、设备基本自动返修程式调制功能，减少因为返修程式调整而消耗的时间。

12、具备整板大底部加热、顶部加热、局部小底部加热。大底部加热方式可以是热风 红外，但顶部与小底部加热方式必须为热风。

13、操作介面需要能设置操作权限，操作介面需要有中文模式。

14、具备空气/氮气加热，能在返修程式里设定并随焊接过程切换。

15、有侧面相机功能。

16、具备底部冷却功能。

17、顶部风嘴需求150*150mm，120*120mm，100*100mm，80*40mm

18、底部三级加热模块，150*150mm，120*120mm

19. 支持BGA物料自动吸取和贴装功能。

3.意向提交

1）有意愿参与该项目的单位请于2026年5月17日24点之前提交意愿至我司邮箱****@unisinsight.com，并抄送****@unisinsight.com，邮件标题格式为 ****工厂VJE BGA返修台（SRT Summi LT150）采购项目报名 xxx有限公司 ，有意向****公司营业执照副本、相关资质证明（VJE代理资质）及近三年财务报告等（附件大于10兆请分开发送）。

2）如需了解更多项目需求信息，请您联系：邮箱 ****@unisinsight.com。

3）采购方发出本公告信息以及意向单位提交意向书的行为将不对双方产生签约或以其他方式建立任何**关系的法律约束力。