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集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26031）废标公告
招标详情
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***********公司企业信息
废标信息
| 有效投标不足3家。 |
| ****学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目 | 项目编号**** | |
| 2026-05-11 14:46:18 | 公告截止日期||
| **** | 付款方式按照合同约定执行 | |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 | |
| 成交后10个工作日内 | 到货时间要求||
| ￥264000.00 | ||
| 增值税普通发票 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
2026-05-11 14:46:18
招标进度跟踪
2026-05-11
流标公告
集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26031）废标公告
当前信息
2026-05-05
2026-04-30
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