季华实验室园区沉降位移修缮项目第一批市场调研及询价公告

各（潜在）供应商：

为充分了解市场行情、合理评估项目成本，****现就“园区沉降位移修缮项目第一批”面向社会公开开展市场调研及询价工作。欢迎符合相关资质条件的供应商积极参与，提供合理化施工建议及报价。具体事项公告如下：

一、项目基本情况

1.项目名称：****园区沉降位移修缮项目第一批

2.参考预算：30万元（本金额仅作为本次调研报价的参考上限）

3.项目概况：对本单位楼体基础、室外地面、道路及管线等部位的沉降、位移问题进行修缮处理。因目前无具体工程量清单，需各潜在供应商实地踏勘后，结合现场实际情况（如基础加固、注浆抬升、地面调平、伸缩缝修复等）提供针对性的施工方案及综合报价。

二、参与调研供应商资质要求

1.报价单位必须为中华人民**国境内注册成立并合法存续的法人****公司参与询价的，****公司的授权书、营业执照复印件）；

2.报价单位未被列入“信用中国”网站中“记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单或企****政府采购严重违法失信名单”；

3.报价单****公司营业执照复印件；

4.报价单位须具有建设行政主管部门颁发的有效的《安全生产许可证》（须提供复印件）；

5.本项目调研不接受联合体参与。

三、现场踏勘安排

本项目目前无工程量清单，为确保报价的准确性，请有意向参与调研的供应商务必前往现场进行踏勘，根据现场情况进行报价。

1.踏勘时间：2026年5月14日（上午9：00-12：00，下午14：30-17：30（**时间））

2.踏勘地点：**市**区桂城街道环岛南路28号****C区

3.预约方式：请提前联系我方人员进行入园报备。联系人：于老师，联系电话：139****6114。

四、报价文件递交标书代写

1. 需提交的材料：

（1）营业执照及《安全生产许可证》复印件（加盖公章）；

（2）“信用中国”无失信记录截图（加盖公章）；

（3）项目初步施工方案及详细报价单（需列明工艺流程、材料规格品牌、单价、人工费等明细，加盖公章）。

2. 请潜在供应商在2026 年5月18日17：30前将报价文件材料（一式一份）加盖供应商单位公章密封后递交至上述地址。接收人：于老师

注：如供应商选择邮寄方式递交报价文件的，以文件签收时间为递交时间，超时送达的，视为放弃递交报价文件。

五、补充说明

1.本公告仅为项目前期的市场调研与询价邀请，不构成正式的采购要约。供应商提交的报价单等材料仅供我方核算成本及内部决策参考，我方不承诺回复所有参与调研的供应商，亦不承诺必须达成**。

2.参与本次调研产生的所有费用（含踏勘、编制报价文件等）均由供应商自行承担。

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2026年5月11日