工业和****研究所高算力芯片测试平台采购项目中标(成交)结果公告
一、项目基本情况
1.项目编号:****
2.项目名称:工业和****研究所高算力芯片测试平台采购项目
3.采购方式:公开招标
4.预算金额:220.000000万元
二、中标(成交)信息
初审情况:
全部投标人通过了初审
供应商名称: ****
供应商地址: **市**区敦和路189号大院第3栋自编206、207房(仅限办公用途)
中标(成交)金额: 人民币215.632200 万元
其他补充说明: 无
三、主要中标(成交)标的信息
1、****主要投标标的情况表
| 序号 | 主要投标标的名称 | 品牌 | 规格型号 | 数量 | 单价(元) | 服务要求或者标的基本概况 |
| 1 | GPU并行运算服务器(小模型应用测评系统) | 华鲲振宇 | HuaKun AT3500 G3 | 1 | ****933 | 主板 2*2.5NVME配置(4*Kunpeng 920 3.0G,8xAscend 910B4-1 HCCS款)*1 内存 DDR4 RDIMM-32GB-3200MT/s-1.2V-ECC*32 硬盘:SATA固态硬盘组件-480GB-6Gb/s-读取密集型-2.5英寸*2 ,NVMe固态硬盘组件-3840GB-Gen4-读取密集型-2.5英寸*2 /板载灵活网卡-SF216D-H-200GE-双端口-QSFP56(不含光模块)*4 光模块:光模块-QSFP56-200G-多模模块(850nm,0.1km,MPO12)*8 线缆:光纤线-MPO/PC-多模-8芯-(OM4)-3.5mm-LSZH-弯曲不敏感-10m*8 Riser模组:2*16X SLOT (PCIE X8)后置RISER1-2模组-SDI卡专用*1 ,2*16X SLOT (PCIE X8)后置RISER1-2模组*1 RAID卡:RAID卡-SP686C-M-16i-PCIe 4.0 X8-2GB cache-RAID0,1,5,6,10,50,60-全高半长(带全高拉手条)-支持超级电容和边带管理*1 PCIe标卡:光口网卡-HP382-25GE-双端口-SFP28(不含光模块)-半高半长(含全高拉手条)-PCIe3.0 x8*2 光模块:光模块-SFP28-25G-多模模块(850nm,0.1km,LC)*4 电源模块-服务器白金2600W*4 质保服务:三年免费保修。 |
四、评审专家(单一来源采购人员)名单
王代光(组长),王春红,刘汉宇,张宁,李建东
五、代理服务收费标准及金额: 免费
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、其他补充事宜
1. 采购人和中标(成交)供应商可点击本公告附件的链接,****政府采购网,自行下载中标(成交)通知书。
2. 无
八、凡对本次招标提出询问,请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称:中国电子产品****研究所((工业和****研究所)(****))
地 址:**省**市**市**省**市**区朱村街朱村大道西78号
联系方式:159****1812
2.采购执行机构信息
名 称:****
地 址:**市西**西直门内大街西章胡同9号院 邮政编码:100035
联系方式:详见http://www.****.cn/home/contactus
3.项目联系方式
文件联系人及电话:经办人: 徐婧婧 010-****4953 负责人: 张雷 010-****4967
评审联系人及电话:经办人: 于佳辉 010-****2771 负责人: 王伟 010-****7382
九、附件
1.得分排序表
2.中标(成交)通知书下载链接
3.采购文件
以上附件详见https://www.****.cn/
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2026年5月11日