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太原科技大学2026年7月至11月政府采购意向
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为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2026年7月至11月采购意向公开如下：
| 1 | 集成电路与CPU设计加工实训平台 | 集成电路与CPU设计加工实训平台主要面向大规模集成电路设计、CPU芯片加工测试以及PCB制版雕刻与SMT组装贴片技术进行工程训练，为集成电路专业、电子信息专业、计算机及相关****工厂产线的全流程实习实训服务，该平台主要包括：PCB设计制版技术工程训练平台和CPU芯片集成电路技术工程训练平台。PCB设计制版技术工程训练平台可进行PCB设计研发、PCB 裸板制造、SMT组装测试等实训教学工作，配置相应实训设备及设计和仿真软件。CPU芯片集成电路技术工程训练平台可实现CPU集成电路逻辑设计、CPU集成电路版图设计、CPU集成电路制造工艺、CPU集成电路测试技术、CPU处理器全流程设计等功能，配置相关设计平台及制造、测试、流片设备。采购标的需满足质保一年以上，终身技术服务，5个月加工制造及调试周期。 | ****000.00 | 2026年07月 | 否 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-05-11
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