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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程中标结果公示
招标详情
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根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：****
中标价（含税）：****0518.58元
中标范围和内容：包括不限于外墙上的窗、门（含卷帘门、钢质门等）、穿孔遮阳铝板、格栅、百叶、玻璃幕墙、外墙板工程（金属面岩棉夹芯墙板）包括外墙板面生产、供应、铝板、彩钢板、支撑结构系统、幕墙及门窗自身的环网防雷接地、预埋件、轻钢结构雨篷（含雨篷钢构件、拉杆、外包金属板天沟、落水罩、落水管、梁上预埋穿墙套管或后续开洞以及窗）及上述范围内系统工程的设计、制作、加工、安装、涂装、检测（含抗拉拔试验、幕墙四性试验、门窗性能测试、外墙板试验）、日常施工清洁、必要的淋水试验、竣工交付及维护、移交清洗等所有相关工作。具体工程量详见施工图纸及工程量清单，承包人不能拒绝执行发包人因工程需要而增减的工作，具体详见图纸及清单。
现予公示，公示期为2026年 4 月 3 日至2026年 4 月 7 日。
招标人：****
招标代理机构：****
2026年4月2日
招标进度跟踪
2026-05-11
候选人公示
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程中标结果公示
当前信息
2026-04-02
2026-03-06
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