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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目冷却塔设备采购及安装中标结果公示

广东 -广州

发布时间： 2026年05月11日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片尺寸基板制造

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目冷却塔设备采购及安装的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：****

中标价（含税）：****000.00元

中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目冷却塔设备采购及安装、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

现予公示，公示期为2026年5月12日至2026年5月14日。

招标人：****

招标代理机构：****

2026年5月11日

招标进度跟踪

2026-05-11

候选人公示

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