晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包

发布时间: 2026年05月12日
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晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
发布日期:2026-05-12
拟定中标人公示
公共**编号: 2026JSSG13Z****001 项目编号: ****
招标人: ****
项目名称: 晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
招标范围: 本项目图纸及工程量清单范围内土建、安装及装饰等工程的施工、验收、保修、移交等,具体详见招标文件。
建设地点: **区经十西路13856号
代理单位: ****
标段数量: 1
晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包本项目图纸及工程量清单范围内土建、安装及装饰等工程的施工、验收、保修、移交等。
拟定中标人: ****
中标价: ****0290.0800 (中标价为投标总报价)
项目负责人: 郑本宏
定标时间: 2026-05-12
定标方式: 票决法
投票数: 5
拟定中标候选人理由: 企业实力较强,企业信誉良好,报价合理,类似经验丰富,人员配备齐全。
招标人异议联系人: 袁工
招标人异议联系方式: 176****3119
公示时间: 2026年05月13日 - 2026年05月15日
投诉电话: ****管理委员****服务部 0531-****3212
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