芯片测试硬件框架协议采购项目谈判采购公告

发布时间: 2026年05月12日
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芯片测试硬件框架协议采购项目谈判采购公告
发布时间: 2026-05-12 15:14:31

****受采购人委托对下列项目进行公开谈判采购,现邀请供应商参加谈判采购活动。

采购项目简介

1.1 项目名称:芯片测试硬件框架协议采购

1.2 项目编号:****

1.3 采购人:****

1.4 采购代理机构:****

1.5 项目资金来源和落实情况:企业自筹,已落实

1.6 采购方式:谈判采购

采购范围及相关要求

2.1 采购内容:芯片可靠性测试过程使用的硬件,具体内容详见第五章“采购需求”。

2.2 服务期:合同签订生效后1年。

2.3 服务地点:**市高新区中唐路998号,采购人指定地点。

2.4 服务质量标准:满足采购需求。

2.5 入围供应商数量:拟选取入围供应商不超过4家。

3.1 供应商应依法设立,且满足如下要求:

(1)设立要求:须在中华人民**国境内(不含港、澳、台地区,下同)依法设立,有效存续,并具有独立法人资格,且须为所供硬件制造商或代理商或系统集成商。

(2)财务要求:须具有健全的财务会计制度。

(3)业绩要求:2023年1月1日至本项目响应文件递交截止之日(以合同签订时间为准),在中国境内须至少具有3个同类产品供货业绩(同类项目是指socket硬件、老化板或工装)。标书代写

(4)其他要求:供应商如为代理商或系统集成商,须提供socket硬件及老化板制造商针对本项目出具的授权书。

3.2 供应商不得存在下列情形之一:

(1)被“信用中国”网站(www.****.cn)列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单。

(2)自2023年1月1日至本项目响应文件递交截止之日,被县级以上有关行政部门处以暂停投标资格行政处罚,且在处罚期限内。标书代写

(3)在****研究院****公司系统内采购项目过程中发生过严重违约行为或被****研究院****公司供应商管理黑名单。

(4)单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一项目分包或未分包的同一采购项目的采购活动。

3.3 本项目不接受联合体。

4.1 本项目采购文件以电子文件形式发售。

4.2 采购文件发售时间:2026年5月12日17时00分至2026年5月19日17时00分(**时间)。

4.3 有意向的供应商应在中国通用招标网(网址:http://www.china-tender.****.cn/;技术支持电话:400-****-8126)免费注册完成后,按照网上操作流程购买谈判采购文件。

4.4 采购文件售价/平台使用费:1000元人民币/包次,售后不退。

4.5 未按要求获取采购文件的,不得参与本项目。

4.6 免责声明:中国通用招标网为本项目购买谈判采购文件的唯一渠道,其他渠道购买或获取均无效。

响应文件的递交

5.1 响应文件递交截止时间标书代写:2026年5月26日9时00分(**时间)

5.2 响应文件递交地点:详见谈判采购文件。标书代写

5.3 逾期送达或未送达指定地点的响应文件,采购人将拒绝接收。

6.1 谈判时间:2026年5月26日,具体时间另行通知。

6.2 谈判地点:详见谈判采购文件。

6.3 递交响应文件的供应商应委派代表准时参加谈判活动。

中国通用招标网(网址:http://www.china-tender.****.cn/

联系方式

采购人:****

地址:**高新区中唐路998号

联系人:方老师

联系电话:137****1125

采购代理机构:****

地址:******中心C座

联系人:胡先生、宋女士

联系电话:010-****8413、****8417、139****4553、139****1017

电子邮箱:huxiaosong@cgci.****.cn、songliu@cgci.****.cn


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