淄博职业技术大学2026年05月(至)06月政府采购意向

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

拟面向中小企业预留

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

****2026年IC****研发中心设备更新采购项目

根据学校实验实训设备更新规划，拟采购集成电路设计制造-IC设计与光刻工艺平台1（套）、集成电路设计制造-刻蚀工艺平台1（套）、集成电路设计制造-薄膜沉积工艺平台1（套）、集成电路设计制造-键合测试工艺平台1（套）等。更**设覆盖集成电路设计、光刻、刻蚀、薄膜沉积、芯片测试全流程的微纳加工与验证平台。支撑集成电路设计、半导体工艺、微电子器件等领域课程的实践教学，满足基础器件制备、工艺参数研究及芯片功能验证等科研需求。全部设备须为全新原装产品，出厂经严格测试并附合格证明及必要的校准证书，性能稳定可靠，能够满足教学科研的长期连续使用需求；核心工艺设备提供原厂质保不少于2年，质保期内免费维修或更换故障部件；提供完整的操作手册及维护指南；提供不少于3天现场工艺技术培训；设备须符合国家相关安全标准及行业规范，涉及用电、激光、真空及化学工艺的设备须具备相应的安全联锁装置及应急防护措施。合同签订后90日内完成供货、安装调试及工艺验收。

435.000000

是

2026年06月

2

****2026****研发中心设备更新采购项目

根据学校实训实验设备更新规划，拟采购一套数智化单片机/嵌入式综合研发平台。构建集智能数据采集、边缘智能感知与应用开发、多核心与AIoT行业场景应用嵌入式开发于一体的综合教学与科研平台。满足从感知层、网络传输层到应用层的全链条物联网技术教学需求，支撑嵌入式系统、人工智能、物联网通信等领域多课程实验实训及创新研发。该平台所含全部硬件须为全新原装产品，出厂经严格测试并附合格证明；配套软件须为正版授权，提供完整SDK及开发框架；提供原厂整机质保不少于3年，质保期内免费维修或更换故障部件；提供完整教学案例源码、实验指导书及部署文档；提供不少于2次现场技术培训；设备须符合国家相关安全标准，电源模块具备过流、过压、短路保护。合同签订后60日内完成供货及安装调试。

90.000000

是

2026年06月

3

****2026****研发中心设备更新采购项目

根据学校实训实验设备更新规划，拟采购一套数智化EDA/FPGA综合研发平台。该平台需配置高性能人工智能与深度学习算力、先进FPGA原型验证及嵌入式系统开发于一体的异构计算研发环境。主要支撑大规模数字电路设计仿真、硬件加速算法开发、异构系统架构研究及FPGA/单片机基础教学实训，满足从基础教学到前沿科研的多层次需求。该平台所含全部硬件须为全新原装产品，全部板卡须提供硬件原理图及出厂测试报告；提供原厂质保不少于3年；提供配套EDA工具链安装部署及授权指导；提供不少于1次现场技术培训；工作站须通过CCC认证，电源及散热系统具备完备保护机制。合同签订后60日内完成供货及安装调试。

85.000000

是

2026年06月