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淄博职业技术大学2026年IC设计与器件工艺研发中心设备更新采购项目

预告-招标预告

山东 -淄博

发布时间： 2026年05月12日

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大学 IC 器件工艺研发

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***********公司企业信息

****2026年05月至06月政府采购意向-****2026年IC****研发中心设备更新采购项目详细情况

**2026年IC**研发中心设备更新采购项目
项目所在采购意向：	****2026年05月至06月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	**2026年IC**研发中心设备更新采购项目
预算金额：	435.000000万元(人民币)
采购品目：	A**9900其他电气设备,A0699其他试验仪器及装置,A**0199其他数字、模拟仪表及功率计
采购需求概况：	根据学校实验实训设备更新规划，拟采购集成电路设计制造-IC设计与光刻工艺平台1（套）、集成电路设计制造-刻蚀工艺平台1（套）、集成电路设计制造-薄膜沉积工艺平台1（套）、集成电路设计制造-键合测试工艺平台1（套）等。更**设覆盖集成电路设计、光刻、刻蚀、薄膜沉积、芯片测试全流程的微纳加工与验证平台。支撑集成电路设计、半导体工艺、微电子器件等领域课程的实践教学，满足基础器件制备、工艺参数研究及芯片功能验证等科研需求。全部设备须为全新原装产品，出厂经严格测试并附合格证明及必要的校准证书，性能稳定可靠，能够满足教学科研的长期连续使用需求；核心工艺设备提供原厂质保不少于2年，质保期内免费维修或更换故障部件；提供完整的操作手册及维护指南；提供不少于3天现场工艺技术培训；设备须符合国家相关安全标准及行业规范，涉及用电、激光、真空及化学工艺的设备须具备相应的安全联锁装置及应急防护措施。合同签订后90日内完成供货、安装调试及工艺验收。
预计采购时间：	2026-06
备注：