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| 一、招标计划编号: | **** |
| 二、项目名称: | 年产100万平米陶瓷玻璃基板全链条生产项目 |
| 三、招标人名称: | **** |
| 四、项目概况: | 项目总用地面积 45405 平方米;项目总用地面积 45400 平方米;项目总建筑面积 47809.44 平方米;建设 Micro LED 先进封装全流程示范线等 3 条生产线,其中主要设备包括:玻璃基板段核心设备(玻璃切割裂片一体机、蚀刻清洗机等 52 套)、先进封装段核心设备(UV 解胶机、排片机、刺晶机、下板机/储片机等 38 套)等。 |
| 五、招标内容: | 本项目设计、施工、监理等招标,具体内容以实际发布的招标公告为准。 |
| 六、估算投资(元): | 974,820,000元 |
| 七、预计招标公告发布(或投标邀请书发出)时间: | 2026年06月12日 |
| 八、项目地区: | **区 |