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华中科技大学2026年05月至06月政府采购意向公开（第二批）
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为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2026年05月至06月政府采购意向公开（第二批）如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 工艺安全与协同设计方法验证装置 | **** | A****9900其他机械设备 | 基于工艺安全优化设计验证样机开展粉体输送和浆体挤压输送基成型场景的试验验证，完成本项目关键技术指标的测试。为提高仿真模拟精确度和可靠性，搭建粉体处理和浆体处理等工艺安全验证装置对仿真模拟的结果进行校验与模型迭代。 技术要求： 粉体输送工艺与安全研究验证装置：100%覆盖工艺安全优化设计软件的粉体输送工序模块涉及的工艺参数。参数测验能力包括：粉体输送过程的气压、粉体流速、壁温、输送量、静电等参数；研究试验能力：单次试验当量不低于20kg；兼容3种管道尺寸；适用粉体粒径范围5μm以上；粉体最大流速不低于1kg/min。 浆体成型工艺与安全研究验证装置：100%覆盖工艺安全优化设计软件的浆体挤压输送及成型工序模块涉及的工艺参数。参数测验能力包括：浆体挤压输送过程的流速、液面高度、真空度、温度、静电等参数；研究试验能力：单次试验当量不低于50L；浆体最大输送速度不低于800g/min。 交货期：2026年12月30日前。质保期：安装验收合格之日起1年。 | 134 | 2026年05月 | |
| 2 | 平台采购EDA软件一批 | YX****00142 | A****0303应用软件 | 平台采购EDA软件一批总共包含5种软件，分别为全流程模拟集成电路设计软件、全流程数字集成电路设计软件、集成电路版图设计验证软件、集成电路设计及验证软件、硅光版图设计软件。 主要功能目标：承担全流程模拟集成电路设计、全流程数字集成电路设计、集成电路版图设计验证、硅光版图设计领域的教学及科研工作，满足科研和教学要求，支撑研究生和行业从业人员的芯片设计类高级培训、院校高年级本科生课外科技创新及竞赛活动。 关键指标： 1、全流程模拟集成电路设计软件：不低于10个license/年，不低于2年授权。提供模拟电路原理图设计功能、模拟电路版图实现功能、模拟及混合信号的仿真验证功能。2、全流程数字集成电路设计软件:不低于10个license/年，不低于2年授权。具备逻辑综合功能，可实现时序、面积、功耗和测试同时优化；完整的布局和布线系统，可用于成熟及**工艺技术节点下的设计；全面的 RTL-to-GDSII 设计系统，融合数据模型架构，统一的物理综合优化。3、集成电路版图设计验证软件:不低于50个license/年，不低于2年授权。提供版图设计规则检查和层次化版图设计规则检查，提供版图和原理图一致性检查，能够进行DFM成品率分析，具备相似图像匹配功能、高效定位错误位置和3D模式现场寄生参数提取。4、集成电路设计及验证软件：不低于50个license/年，不低于2年授权。集成物理验证工具、仿真工具、波形查看工具、寄生参数提取分析工具，所有工具能够在同一平台内无缝对接；仿真工具支持save/recover断点续仿；波形查看工具支持与电路图之间的Cross Probing交互。 5、硅光版图设计软件：不低于2个license/年，不低于2年授权。可执行原理图级仿真，支持快速功能验证；提供版图与材料堆栈自动映射功能，自动生成器件和线路的三维模型；提供光信号片上传输轨迹追踪功能。 服务与时限要求：合同签订后2个月内完成供货到采购人指定地点，到货后15日内安装调试完毕，许可期内提供即时周到的售后服务，可以实时提供邮件、电话、网上支持，保障产品的顺利运行。 | 166 | 2026年06月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026年05月12日
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