开启全网商机
登录/注册
采购结果名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG3613/3670/3842/3871/3879的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG3613/3670/3842/3871/3879的询价书
询价书编号:XJ202****72257
采购方案名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG3613/3670/3842/3871/3879
采购方案编号:XYFA202****73093
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-07 23:19
报价截止时间:2026-05-10 10:00
| 1 | **** | 321648 | 多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件 | SXFC10GNET-M850-10 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-30 |
姓名:成勋
手机:189****1795
电话:
邮箱: