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芯片底部填充胶
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
需求量:30.0只 规格描述:规格型号:底部填充胶
询价基本信息
询价单名称：
芯片底填胶询价
采购企业：
****公司****研究所
询价人姓名：
杨俊超
对供应商的要求：
公司章程，生产许可证书，质量管理体系认证证书，国产化证明
报价要求
比价结果有效期：
2026-05-31
合同/报价截止时间： 标书代写
2026-05-29
报价要求：
含税报价
允许变更商品规格报价
允许变更品牌/制造商报价
允许部分报价
允许多个报价方案
报价价格类型：
到厂价
币种：
人民币
付款方式：
验收合格后付款
交货地址：
**省**市**区凯旋西路25号
补充说明：
无
询价附件：
询价商品或服务详情
| 1 | 芯片底部填充胶 | 外协服务/工序外协加工/工序外协加工 | 规格型号:底部填充胶 | 30.0 | 只 | 分批交货 |
招标进度跟踪
2026-05-13
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