补焊BGA芯片询价

发布时间: 2026年05月13日
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基本信息
询价单名称: 补焊BGA芯片询价
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-05-13 08:44:22
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 航天科工拓维电子****公司
报价商品
序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注
1 - ZB_VU9P_GCH_TESTBOARD补焊BGA芯片 机电产品 规格:按照附件技术文件加工;状态/交货状态:按照附件技术文件加工;表面处理:按照附件技术文件加工;质量等级/性能等级:按照附件技术文件加工;技术标准:按照附件技术文件加工;特殊要求:按照附件技术文件加工;附加技术条件:如需进一步确认技术要求,请联系技术人员徐海粟177****8219 - - 1.0 PCS 一次性交货 2026年5月25日 - -
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2026-05-13
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