招标详情
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**** **** 竞采结果公告
| 项目名称 | 高精密微纳器件制备与转移系统采购项目 |
| 项目编号 | **** |
| 项目类型 | 货物类 |
| 成交方式 | 最低价成交 |
| 公示时间 | 本公告自发布之日起三日 |
| 成交单位 | **** |
| 成交金额(元) | 978000.00 |
| 成交理由 | 最低价成交 |
| 预算(元) | 995000.0 |
| 项目预算是否含税 | 国产含税 |
| 备注 | |
响 应 情 况 | 采购明细 |
| 序号 | 名称 | 数量 | 单位 | 单价/元(报价) | 总价/元(报价) |
| 1 | 高精密微纳器件制备与转移系统(核心货物) | 1 | 套 | 978000.0 | 978000.0 |
| 是否接受进口 | 拒绝进口 | | 品牌 | 泽攸科技 | | 型号 | ZML100A | | 生产厂商 | **** | | 产地信息 | **** | | 技术规格及参数 | 1、光源:三颗LED光源; 1.1、曝光光源:高均匀度强光LED,405nm(投影光斑均匀度优于90%); 1.2、引导光源:绿光560nm引导曝光,所见即所得; 1.3、观察光源:白光,已做滤波处理,避免白光对光刻胶特性造成影响; 2、掩模版类型:数字掩模版; 3、高速DMD:DLP6500+DLPC910; 3.1、分辨率:1920*1080; 3.2、像素尺寸:7.56um; 3.3、位深:16bit; 4、最小线宽:0.5um;最小等间距线栅:优于1um; 5、配备4个光刻镜头; 5.1、光刻镜头50x,3mm^2/min(@0.5um); 5.2、光刻镜头20x,20mm^2/min(@0.7um); 5.3、光刻镜头10x,80mm^2/min(@1um) 5.4、光刻镜头5x,300mm^2/min(@2um); 6、套刻精度:5mm*****@0.5um; 7、物镜切换:配备4个物镜接口; 8、相机:靶面尺寸>1英寸,像素>2000万; 9、对焦模式:激光主动对焦(对焦速率优于100ms)、图像自动对焦; 10、样品台 10.1、最大样品尺寸:4寸(带真空吸附套件及样品固定夹具); 10.2、 XY轴样品台:高精度直线电机,重复定位精度±0.15um,定位精度±1um; 10.3、Z轴电动台:步进精度优于20nm; 10.4、R轴电动台:±10°,定位精度0.005°; 11、可支持样品厚度:0-10mm; 12、可支持数据格式:DXF、GDS、bmp、png等; 13、软件语言:C#; 14、软件功能: 14.1、套刻辅助:通过将物象绑定与套刻对准深度融合,大大提高对准效率,能够更加直观判断对准效果; 14.2、原位绘图:结合第三方开源软件,实现样品的原位光刻功能; 14.3、显微拼接:通过快速拍摄样品表面不同位置的显微图片,通过算法融合形成一幅大视场的显微图,帮助用户观察样品表面情况、呈现光刻结果; 14.4、多任务光刻,可完成 场景一:对同一图层的不同区域设置不同的光刻剂量,实现最佳的光刻效果; 场景二:不同图层或多个图案文件设置不同光刻剂量,实现高效光刻流程; 14.5、拼接精度校正:内置拼接校正算法,用于校正拼接错位; 14.6、切图模块: 14.6.1、CAD图形渲染:在切图前为用户提供 CAD 图形预览与交互功能,整体渲染基于 OpenGL 实现,利用 GPU 硬件加速,相较于传统 GDI+ 绘制方式,在渲染效率和交互流畅度上均有显著提升。 (1)超大规模文件支持:最大可支持打开百万级以上图元数量的 CAD 文件,支持dxf、dwg、gds、bmp、png、 jpeg等多种格式。 (2)高速加载能力:对于包含约 10 万个图元的CAD 文件,打开时间仅需 3 秒左右。 (3)高流畅交互体验:对于包含约 100 万个图元的CAD 文件,平移、缩放、框选等操作无明显卡顿。 14.6.2、CAD切图 (1)高性能切图:对切图业务逻辑引入多线程、模板匹配等加速策略,切图性能可达约 500 张/分钟。 (2)自定义框选切图:支持用户自定义框选区域,灵活指定不要被切割的图形区域。 (3)图形仿射变换:在切图阶段引入仿射变换能力,可对图形进行精确的旋转、缩放、平移及剪切操作。 (4)特色功能增强用户体验:集成测量、切图结果预览等辅助功能,用户可在曝光前直观验证切图效果。 14.6.3、切图日志:记录每次切图操作的关键信息,包括时间、源图文件路径、结果保存路径及切图参数配置。支持一键导入历史配置,实现快速复用;同时支持添加备注信息,并提供基于备注的模糊搜索功能,便于切图记录的追溯与管理。 14.6.4、光强校准:通过灰度调制技术对曝光图形进行精细补偿,有效校正 DMD 光强分布不均问题,提升曝光一致性,降低因光强差异带来的微观尺寸误差,提高加工精度与稳定性。 14.6.5、三维光刻:支持基于灰度高度映射的三维光刻切图,可将三维模型或高度数据转换为对应的灰度曝光图,实现精确三维形貌控制。 14.7、跨分辨率光刻:可同时用不同分辨率光刻镜头进行光刻,提高关键尺寸得光刻质量,同时提高光刻效率; 15、转移系统: 15.1、样品台三轴位移台:电动XY轴行程±15mm,电动R轴±360°,数显角度; 15.2、载玻片五轴位移台:电动XY轴行程±15mm,电动Z轴行程10mm,手动αβ轴行程±2°; 15.3、样品加热台最高温度:240℃,风冷冷却,温控精度±0.1℃,含复合温控器(显示角度与温度); 15.4、样品固定方式:真空吸附 碳胶黏附; 15.5、真空吸附阀密封方式:胶圈密封,最大负压0.8Mpa; 15.6、桌面式气浮台; 15.7、配置液氮低温系统:-185℃; 16、整体平台系统适配手套箱。 | | 质保期 | 质保期(验收合格之日起计算)2年内免费保修(人为因素除外)。 | | 售后要求 | 1.服务响应时间,提供 7x24技术支持,在接到客户要求维护的通知后,由专业人员2小时内响应,4小时内提出具体解决方案,48小时内专业技术人员上门现场解决,使设备尽快恢复正常。 2.在设备使用中不管质保期内还是质保期外,及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 3.设备超过质保期后,如出现故障,需要更换零部件的只收取成本价。 | |
| 付款方式 | 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的30%作为进度款;设备到达指**装现场且安装、调试验收合格并提供全额发票后支付合同总额的70%。 |
| 交货期 | 合同签订后90天(自然日)内,****学校要求提前5天(自然日)通知送货 |