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冬耀芯片项目权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案

审批

黑龙江

发布时间： 2026年05月13日

项目详情

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项目详细信息

项目名称	冬耀芯片项目
项目代码	****
项目类型	备案	总投资额	10亿元
项目法人单位	****
产业结构指导目录	28.信息产业-4.集成电路：集成电路设计，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造
建设规模及内容	在现有厂房内新增冬耀芯片产线，厂房改造面积 60 平方米，安装门窗，消防设施安装，采购光刻机（主流 193nm DUV 光刻机，机身尺寸约 12m×4m×5m，配套晶圆体为 12 英寸（300mm）硅晶圆，厚度 0.725mm，符合 SEMI 标准），搭建芯片研发、试验、生产制造配套设备，建成 2.0 版本智能高端芯片生产厂区；项目完工后，生产配套芯片总量共计 201050 万颗，可实现年产 1000 万枚车规芯片（工艺以 28nm/16nm 为主，少量 7nm，封装尺寸主流 QFP-64（14mm×14mm×1.6mm）、BGA-144（10mm×10mm×1.2mm），符合 AEC-Q100 认证，温度规格 - 40℃～125℃，MCU 类主频 200～400MHz、Flash 2～8MB，SoC 类 4～10 核、算力 20～1000TOPS），年产 200 亿枚手机直连卫星通信芯片（工艺 22nm/14nm，封装 QFN-32（4mm×4mm×0.8mm）、QFN-24（3mm×3mm×0.6mm），支持 3GPP R17 NTN 标准，工作频段 L/S 波段（1.5～2.5GHz），接收灵敏度 - 128～-135dBm），年产 50 万件服务器计算机内存条产品（服务器端为 DDR5 RDIMM）。

审批信息

审批事项审批部门审批状态办理时间批复文号

权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案

****审批局

办结（通过）

2026-05-13

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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