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集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26040）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| ****学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目 | 项目编号**** | |
| 2026-05-13 15:36:35 | 公告截止日期2026-05-18 17:00:00 | |
| **** | 付款方式按照合同约定执行 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥264000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单1
| 功率放大器等芯片MPW加工流片 | 1 | 项 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
采购清单2
| 芯片封装 | 1 | 项 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
招标进度跟踪
2026-05-13
招标公告
集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26040）采购公告
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