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项目招标计划
| 项目概况 |
项目名称 |
****康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施建设项目 |
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| 项目法人或招标人名称 |
**** |
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| 项目批准文号 |
**** |
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| 建设内容 |
项目总用地面积13315平方米,建筑面积约35890平方米,其中地上建筑面积约25636平方米(计容面积),地下建筑面积约10254平方米,主要建设商业用房及配套设施。 |
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| 建设地点 |
**省******新区 |
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| 投资估算 |
26200.0万元 |
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| 资金来源 |
国有自筹 |
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| 招标计划 |
标段名称 |
招标范围 (内容) |
合同估算价 (万元) |
预估工期 (日历天) |
拟招标时间 |
| ****康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施建设项目-2*1600KVA永久用电工程 |
2*1600KVA永久用电工程 |
400.0 |
90 |
2026年6月 |
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| 备注 |
本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准。 |
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招标人:****
法定代表人:李文斐
地址:**市田园东路228号经开大厦
项目负责人:朱琳静
联系电话:0572-****750
2026年05月12日
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