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| 热膨胀分析仪 | ******公司 | 198800.00 | 按行业标准提供服务。设备三年质保并提供原厂服务承诺书,要求本地化服务,响应时间为30分钟;中标单位需确保在质保期内每学期至少提供1次的上门常规巡检,上门单位须为厂家技术人员或厂家正规授权的代理机构。提供现场培训,直至使用人可以完全正常使用。 | 产品功能: 本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能,为科研、教学提供必备的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制(RCS)以及它们的变化曲线。 产品特点及技术指标: 1. 温度范围:室温~1500℃; 2. 升温速率:0.1℃/min~100℃/min可调; 3. 量程: ±1000μm; 4. 膨胀分辨率: ≥1nm;精度:0.01μm; 5. 样品形态:固体; 6. 样品长度:25mm±1mm; 7. 样品直径:4 to 6mm; 8. 样品支架:刚玉/石英; 9. 位移变化:2mm; 10. 位移分辨率:20nm; 11. 控温方式:升温、恒温(程序自动控制); 12. 温度分辨率:±0.1℃; 13. CTE准确度:0.01×10-6K-1; 14. 气氛:动态或静态;氧化、还原、惰性、真空(选配); 15. 选配真空系统后:真空度可达到1X10-5Pa以上; 16. 主要配置:热膨胀分析仪主机 1台,数据采集及测试分析软件1套,低温循环冷水机1套,配件包1套。 | 1.0套 | HPY-200K | 198800.00 | **** |