某单位XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务竞争性谈判公告

****XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务竞争性谈判公告

（招标编号：****）

项目所在地区：**市

一、招标条件

本XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务已由项目审批/核准/备案机关批 准，项目资金来源为自筹资金450.00万元，招标人为****。本项目己具备招标条件，现 招标方式为其它方式。

二、项目概况和招标范围

1.项目编号：****

2.项目名称：XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务

3.采购方式：竞争性谈判

4.项目预算金额：450.00万元（人民币）

5.项目最高限价（如有）：450.00万元（人民币）

6.采购需求：

标的名称：XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务

项目预算：450.00万元

简要技术需求或服务要求：基于项目己完成的XX初样芯片数字设计，配合项目团队进行逻

辑综合，并开展物理设计、物理验证、流片、封装设计与封装实现、PCB设计与制板、硅后 调测试等服务；详见竞争性谈判文件。

交付地点：采购人指定地点

7.合同履行期限：2026年12月31日之前完成全部工作验收。

8.本项目是否接受联合体：否。

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

(001）XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务；

三、投标人资格要求

（001XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务）的投标人资格能力要求： 1.供应商具有独立承担民事责任的能力。

2.供应商具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.供应商具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4.供应商有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.供应商近三年内(本项目响应文件截止递交时间前）在经营活动中无重大违法记录。标书代写

6.法律、行政法规规定的其他条件。

7.本项目的特定资格要求：

（1）供应商须为非外资控股的单位，法定代表人（含实际控制人)为中华人民**国国籍（不 含港澳台）且无境外永久居留权。

(2****政府****政府采购严重违法失信行为记录名单，军队采购网军队 采购暂停名单处罚范围或军队失信名单禁入处罚期和处罚范围内，以及信用中国列入严重失 信主体名单的，不得参与本项目的采购活动；

（3）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一 项目的采购活动；生产型企业生产场地为同一地址的，销售型企业之间股东有关联的，一律 视为有直接控股、管理关系；供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则，将承担相关法律责任。

（4）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得

再参加本项目的其他采购活动；

（5）本项目不接受联合体响应，不允许分包、转包； 本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从2026年05月13日09时00分到2026年05月20日17时00分

谈判文件售价： 标书款300元人民币/包，售后不退。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2026年05月25日13时30分标书代写

六、开标时间及地点标书代写

开标时间：2026年05月25日13时30分标书代写

开标地点：**标书代写

联系人：李工 156-0069-4001

E-mail：****@126.com