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福州大学衬底激光剥离机等设备采购项目
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****2026年05月至2026年06月政府采购意向-**大学衬底激光剥离机等设备采购项目 详细情况
| **大学衬底激光剥离机等设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年05月至2026年06月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | **大学衬底激光剥离机等设备采购项目 |
| 预算金额： | 195.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:芯片打线键合机 采购数量:1.0000台 主要功能或目标:通过采购该批设备，****学院将有效支撑微电子学与固体电子学、凝聚态物理学等专业的相关教学和科研活动，满足多学科实验和教学需求，系统构建与Micro-LED新型显示芯片的半导体制程相衔接的科研教学平台。该平台的建立与加强不仅有助于提升教学科研质量与学生实践能力，也将为推动相关电子和物理类学科的内涵建设与持续发展提供坚实保障 需满足的要求:采购项目建设的平板显示****实验室需满足微电子学与固体电子学、凝聚态物理学等专业的实验教学环境，满足安全条件，相应设备需符合相关规范和技术指标，保障教学科研活动平稳有序的安全运行。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： |
无
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-05-14
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