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分谈分签+昆明五威科工贸有限公司+电路板加工的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电路板加工的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电路板加工的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电路板加工的询价书
询价书编号：XJ202****31177
采购方案名称：分谈分签+****+电路板加工
采购方案编号：XYFA202****31652
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-04-03 15:09
报价截止时间：2026-04-23 10:00
物料信息
| 1 | **** | 341076 | 印刷电路板/PCB板 | ST01.240009-V1.0制板 | 块 | 35.0 | 35.0 | 2026-04-20 | ||
| 2 | **** | 341076 | 印刷电路板/PCB板 | BL23MO23R02-J V1.0 | 快 | 2.0 | 2.0 | 2026-04-20 | ||
| 3 | **** | 341076 | 印刷电路板/PCB板 | ST01﹒2400-010_制板 | 块 | 95.0 | 95.0 | 2026-04-20 |
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2026-05-15
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