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便于供应商及时了解采购信息,现将本单位2026年5月至2026年6月采购意向公开如下:
| 序号 |
采购项目名称 |
标的名称 |
标的数量 |
预算 金额 |
预计采购日期 |
主要功能或目标 |
需满足的要求 |
| 1 |
****有机半导体微电子器件集成平台设备采购项目 |
有机半导体微电子器件集成平台设备 |
1批 |
115.725万 |
2026年6月 |
本项目所需****学校面向世界科技前沿、服务国家集成电路发展战略,加快建设有机半导体微电子器件集成平台的迫切需求。平台旨在围绕微电子器件集成和电致变色前沿方向,重点攻克大面积均匀成膜、多层膜界面调控与红外波段动态调制等关键科学问题。通过购置本次配套设备,将建设一个能够完整实现薄膜沉积、器件封装、宽光谱光学表征的有机半导体微电子器件集成平台,聚拢与培养高水平跨学科研究团队,开展面向微电子器件集成和电致变色的原始创新与关键技术攻关。 |
1.****政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录。 2.供应商必须负责所供产品的现场安装、调试,并积极配合完成验收工作。 3.供应商需提供合理、详细的售后技术支持方案,包括必要的操作技术培训,并可提供相关技术文档及成功应用案例作为参考。 4.供应商需承诺提供及时的售后服务,对于故障报修,响应时间不超过24小时。 |
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2026年5月15日