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采购结果名称:分谈分签+********研究所+2026-379集成电路的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+2026-379集成电路的询价书
询价书编号:XJ202****21251
采购方案名称:分谈分签+********研究所+2026-379集成电路
采购方案编号:XYFA202****21770
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-12 15:46
报价截止时间:2026-05-15 09:35
| 1 | **** | 341018 | 集成电路 | 集成电路HHPM4622YP | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-07-10 | ||
| 2 | **** | 341018 | 集成电路 | 集成电路HHD3232 | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-07-10 | ||
| 3 | 成****公司 | 341018 | 集成电路 | 集成电路HYX8656NSOM(MSOP8) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-07-10 | ||
| 4 | ****公司 | 341018 | 集成电路 | 集成电路XYQ75SNM | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-07-10 | ||
| 5 | ****公司****研究所 | 341018 | 集成电路 | 32位微处理器CS32F407VG-E | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-07-10 |
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