[HF20261124]存内计算芯片封装服务成交公告

序号

服务名称

服务内容

服务期限

1

晶圆切割

已按****0402图纸要求：1.来料晶圆已检片，晶圆可接收。2.型号C-2-2已按尺寸一分为二切割。3.切割后芯片型号进行分选，SNN-NPU/50颗，SRAM CORE POWER/50颗，SRAM CORE/50颗。分选装盒后为封装芯片。4.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。5.切割后芯片出厂已检验无划伤，无表面破损，无瑕疵，无异常，尺寸未偏移。6.符合行业/企业标准。

2个月

2

MPW切割

已按****0300图纸要求：1.来料晶圆已检片，晶圆可接收。2.原片790UM按技术工艺已减薄300UM后再进行3片整划。3.指定02Q5194LXD1再二次切割10个Shot（需倒膜切割工艺）4.芯片区域型号分为1K* 各10颗，2M/10颗，288K/10颗，16k/20颗,CF/10颗切割分类后为封装芯片。5.Test cell切后单独装盒。6.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。7.切割后芯片出厂已检验无划伤晶圆表面破损，尺寸未偏移，无瑕疵，无异常。8.符合行业/企业标准。

2个月

3

封装

封装切割后芯片，单位为批 1.按采购方要求进行设计图纸，2.销售方出图后采购方进行确认。3.双方确认图纸后按行业标准，企业标准进行封装生产。4.LQFP32 /3款芯片/数量各50颗。5.LQFP48L/10颗，LQFP64L/20颗，LQFP128L/芯片6款/数量各10颗，LQFP256/芯片2款/数量各10颗。（合计13款）5.封装过程中每款贴片方向焊线MARK均已传输过给采买方。双方均已确认。6.每款的成品出厂已检验，无尺寸超范围/晶圆无划伤/PIN1准确/金线已Binding/MARK无异常/TARY盘出货/包装已抽真空。7.符合行业/企业标准。8.出货单已跟随出货产品。

2个月

4

切割

MPW切割，单位为刀 1.来料晶圆已检片，晶圆可接收。2.原片790UM按技术工艺已减薄300UM后再进行3片整划。3.指定02Q5194LXD1再二次切割10个Shot（需倒膜切割工艺）4.芯片区域型号分为1K* 各10颗，2M/10颗，288K/10颗，16k/20颗,CF/10颗切割分类后为封装芯片。5.Test cell切后单独装盒。6.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。7.切割后芯片出厂已检验无划伤晶圆表面破损，尺寸未偏移，无瑕疵，无异常。8.符合行业/企业标准。

2个月

5

封装

1.按采购方要求进行设计图纸，2.销售方出图后采购方进行确认。3.双方确认图纸后按行业标准，企业标准进行封装生产。4.LQFP32 /3款芯片/数量各50颗。5.LQFP48L/10颗，LQFP64L/20颗，LQFP128L/芯片6款/数量各10颗，LQFP256/芯片2款/数量各10颗。（合计13款）5.封装过程中每款贴片方向焊线MARK均已传输过给采买方。双方均已确认。6.每款的成品出厂已检验，无尺寸超范围/晶圆无划伤/PIN1准确/金线已Binding/MARK无异常/TARY盘出货/包装已抽真空。7.符合行业/企业标准。8.出货单已跟随出货产品。

2个月