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复位芯片等——1--XJ026051500598
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
复位芯片等——1
可报价开始时间：2026-05-17 08:30:00
可报价结束时间：2026-05-22 16:30:00
保证金：0.0元
参与方式：非定向询价
出价方式：一次性出价
付款方式：挂账后付款
发布单位：****
最终用户：****
联系方式：**江机 0432-****4756
备注：
询价产品明细
1. 复位芯片
品类 机电配套产品>其他
采购数量 3900.0(个)
最少供应量 3900.0(个)
零件号 TCM810-R-E-NB713
生产周期 封装sot-23
备注 工业级
2. 光耦
品类 机电配套产品>其他
采购数量 3200.0(个)
最少供应量 3200.0(个)
零件号 TLP521-1(GB)
生产周期 封装DIP-4
备注 工业级
3. 单片机
品类 机电配套产品>其他
采购数量 1500.0(个)
最少供应量 1500.0(个)
零件号 PIC18LF6527
生产周期 封装TQFP-64
备注 工业级
4. 隔离芯片
品类 机电配套产品>其他
采购数量 2100.0(个)
最少供应量 2100.0(个)
零件号 DCR010505U
生产周期 封装SOIC-28
备注 工业级
5. 数字隔离
品类 机电配套产品>其他
采购数量 4200.0(个)
最少供应量 4200.0(个)
零件号 ISO7231
生产周期 封装R-PDSO-G16
备注 工业级
6. 422通信芯片
品类 机电配套产品>其他
采购数量 3100.0(个)
最少供应量 3100.0(个)
零件号 MAX491-ESD
生产周期 封装SO-14
备注 工业级
招标进度跟踪
2026-05-15
招标公告
复位芯片等——1--XJ026051500598
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