芯片分选机国际招标公告(1)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026-05-18在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****拟采购1台芯片分选机
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位

项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件

2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:芯片分选机
项目实施地点:中国**市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	芯片分选机	1	能够实现大size wafer to tray 芯片分选检测，要求input及Output支持：wafer(8/12inch)，子母环(6/8inch)，华夫盒（2/4inch) ，JEDEC Tray。 购买设备能够直接支持wafer to wafer和wafer to tray产品形式作业（出厂已匹配对应的kit），其余功能未匹配kit（需后续购买kit），出厂No flip模式。精度：XY ±30um@ 3 sigma/ theta:±1.5°@ 3 sigma。生产过程中无FM、chipping、crack产生、球压伤。详情请参考采规。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民**国招标投标法》规定的独立法人或其他组织（须提供营业执照或其他相关登记证明文件）。
2）投标人或投标货物的制造商须具备此类设备的供货和安装调试经验；
3）投标人提供的投标货物必须为全新设备；
4）法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2026-05-18
招标文件领购结束时间:2026-05-25
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：**市**路285****广场16楼
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2026-06-09 10:00 标书代写
投标文件送达地点:**市**路285****广场10楼
开标地点:**市**路285****广场10楼 标书代写
6、联系方式
招标人:****
地址:**市**区**公路959号

联系人:徐经理
联系方式:138****9611
招标代理机构:****
地址:**市**路285****广场16楼
联系人: 宋怡、代丽丽、陈欣炜
联系方式:86-21-****7501；****@shbid.com
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):