招标详情
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**康源集成电路封装载板项目(一期)-水平除胶沉铜机1条终止公告 发布时间:2026-05-19
项目名称:**康源集成电路封装载板项目(一期)-水平除胶沉铜机1条
招标项目编号:****
招标范围:**康源集成电路封装载板项目(一期)-水平除胶沉铜机1条
招标机构:****
招标人:****
开标时间:2026-05-19 10:00
公示开始时间:2026-05-19 17:45
评标公示截止时间:2026-05-22 23:59
中标候选人名单:无中标人