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采购结果名称:分谈分签+****公司+工业无线芯片询价的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****公司+工业无线芯片询价的询价书
询价书编号:XJ202****90368
采购方案名称:分谈分签+****公司+工业无线芯片询价
采购方案编号:XYFA202****90533
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-04-09 10:19
报价截止时间:2026-04-13 17:00
| 1 | **** | 303422 | 电子元件及机电组件生产设备 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-04-16 |
姓名:王程洋
手机:176****3328
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