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为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2026年05月采购意向公开如下:
| 1 | 电路板焊接组装测试 |
采购内容:电路板焊接组装测试
采购数量:1项
主要功能或目标:设计钙钛矿探测器放大电路板,并制作调试50套。
需满足的要求:设计钙钛矿探测器放大电路板,并制作调试50套。
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3.000000 | 2026年05月 | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026年05月20日