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**大****学院 - 采购公告(86530****63079)
发布时间:2026-05-20 14:47:56截止时间:2026-05-22 14:47:56 标书代写| 1 | 等离子除胶机 | 1 台 | 79500.00 | CIF | spb5 | 一、产品介绍: CIF 等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬,产品性能稳定可靠,主要核心部件全部采用国际知名品牌。 二、用途:1.主要应用于样品表面清洁、活化、键合、去胶、金属还原、简单刻蚀、表面有机物去除、疏水实验、镀膜前处理等。 三、工作条件: 1、工作环境温度:5-35℃; 2、工作环境湿度:≤70%; 3、电源:220/240V、50/60HZ。 四、技术参数: 1.采用电感耦合各向同性(各个方向)等离子激发方式,适用于所有的基 材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。 2.PLC工控机控制整个去胶过程,全自动进行,一键完成整个清洗过程。 3.7寸彩色触摸屏互动操作界面,图形化用户操作界面显示,自动监测工艺参数状态。 4.1~20个配方程序,根据用户工艺需求,运行相应的配方程序。手动、自动两种工作模式。 5.采用石英真空舱,全真空管路系统采用316不锈钢材质,耐腐蚀无污染。 6.采用铰链式舱门设计,可选用石英舟,更适合晶元硅片去胶应用。 7.有效处理面积大,可处理最大直径150mm晶元硅片。 8.采用防腐数字流量计控制,标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。 9.具备HEPA高效过滤气体返填吹扫功能 10.处理高效均匀,效率高,工艺重复性好。 11.样品处理温度低,无热损伤和热氧化。 12.安全保护,舱门打开,自动关闭电源 13.舱体内尺寸:D250xΦ160mm,舱体容积:5L。 14.射频电源:13.56MHz,频率偏移量<0.2KHz,射频功率10-300W**可调,精确到1W,最低辉光放电功率10W。 15.激发方式:电感耦合,系统自带自动匹配器。 16.气体控制:质量流量计(MFC)(标配双路,可选多路)流量范围0-500SCCM(可调)。 时间设定1-99分59秒,精确度1秒。 17.真空度要求100pa以内,精确到1Pa。真空值可自由设定范围1-100pa,提供更加纯净的气氛环境,保证处理效果的稳定性和可靠性。 18.真空泵:抽速:8m3/h, 19.气体稳定时间:1分钟。(可根据使用情况自由设定) 20.工艺气体选择:Ar、N、O、H、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等(可选)。 21.外形尺寸460X580X285mm(LxWxH),整机重量52Kg。 |