A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工

发布时间: 2026年05月20日
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公告类型:询价 发布时间:2026-05-19 16:46:05 截止时间:2026-05-22标书代写

统一信息编码:HDJGGG202****9118

项目编号:****、B.HTXJ026****01008

专业领域:A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性

一、采购清单

A.技术开发、B.加工服务

二、主要内容

项目标题: A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 项目编号: A.XJ026****00985、B.XJ026****01008
参与方式: A.非定向询价、B.定向询价 询价开始时间: A.2026年05月15日 15:55:27、B.2026年05月15日 15:59:43
询价结束时间: A.2026年05月22日 15:55:27、B.2026年05月22日 15:59:43 出价方式: A.一次性出价、B.一次性出价
操作员: A.李小颖、B.向勇 采购联系人: A.李小颖、B.向勇
联系方式: A.029-****3064、B.0773-****527 付款方式: A.、B.
附件: 详见航天电子采购平台 备注: 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系采购项目联系人并进行后续流程。
序号 产品名称 采购需求 采购数量 最少供应量 到货日期
1 A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 A001.****.0套 A001.****.0套
2 A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 B001.5.0件 B001.5.0件
3 A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 B002.5.0件 B002.5.0件
4 A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 B003.2.0件 B003.2.0件
5 A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 B004.3.0件 B004.3.0件

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。标书代写

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2026-05-20
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A.芯片流片试验及质保、B.印制板等外包加工
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