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Cu/Ti晶圆溅射机重新招标澄清或变更公告(1)

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上海 -上海

发布时间： 2026年05月21日

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晶圆溅射公告

招标详情

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***********公司企业信息

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【中国国际招标网】

招标项目编号：****

项目名称：Cu/Ti晶圆溅射机

项目名称（英文）：Cu/Ti wafer sputtering machine

招标人：****

招标机构：****公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

招标进度跟踪

2026-06-18

候选人公示

Cu/Ti晶圆溅射机评标结果公示公告

2026-05-21

信息变更

Cu/Ti晶圆溅射机重新招标澄清或变更公告(1)

当前信息

标书代写

2026-05-21

招标公告

上海芯源创新中心Cu/Ti晶圆溅射机国际招标

2026-05-11

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