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武汉半导体一期-装饰泥工劳务分包招标
招标详情
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**半导体一期-装饰泥工劳务分包招标
发布时间： 2026-05-21 22:11:23 招标类别：劳务分包 联系人：石淑君/张新勇 联系电话：131****5925/134****5855
工程名称：
**化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工 程总承包（EPC）
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
2026-05-21
报名截止时间： 加急标书代写
2026-05-27 15:00
投标截止时间： 加急标书代写
2026-05-27 15:00
开标时间： 加急标书代写
2026-05-27 15:00
采购组织：
****
传真：
E-mail：
项目地址：
**化学工业区**产业园
项目介绍：
主要为**化工区半导体新材料产业园(生产区)项目建设产业研发、办公等配套设施及半导体新材料的研发和应用，总建筑面积约32000平方米（其中，本合同甲方施工范围为总量的1/2）。
效果图：
附件：
发布人：
石淑君
招标进度跟踪
2026-05-21
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