九峰山半导体生产制造基地项目

发布时间: 2026年05月22日
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九峰****基地项目
项目编号:****
项目名称:九峰****基地项目
项目地址:科技一路以南、苏湖路以东
资金来源:国有盈利性投资(万元):0;国有非盈利性投资(万元):0;非国有投资(万元):0
项目规模:项目规划用地面积约214亩,总建筑面积39万㎡,总投资约52亿元,规划建设5栋生产厂房、1栋动力站、1栋变电站、4栋仓库、大宗气站及配套研发办公楼和倒班宿舍。用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。
联系人:李志文
联系方式:177****5529
项目建立时间:2026-05-22
招标进度跟踪
2026-05-22
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九峰山半导体生产制造基地项目
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