半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）

开标时间：2026年05月22日10时30分

开标地点：335-开标室四

序号

投标人名称

联合体非主体企业名称

投标报价（元）

项目负责人 姓名（如有）

履约期限

设计费报价（元）

工程费报价（元）

投标人代表

联系电话

1

玉****集团有限公司

****研究院有限公司

****288180

覃能

900

****280

****170900

覃能

172****6765

2

****集团第五****公司

****设计院****公司

****273876

吴留恩

900

****650

****709226

吴留恩

136****7861

3

****集团有限公司

****集团有限公司

****821380

刘易

900

****930

****494450

刘易

139****1148

4

****集团有限公司

****公司

****239360

张伟平

900

****080

****673280

张伟平

136****1289

5

****集团有限公司

**建工****公司

****585140

孙少龙

900

****220

****324920

孙少龙

176****7851

6

******公司

****总院有限公司 , **市******公司

****061910.83

涂群

900

****400

****675510.83

涂群

185****0476

7

中建三局第一****公司

****139857

陈群

900

****776.75

****608081

陈群

131****7157

最高投标限价（元）

****351306元，最高投标限价为238535.1306万元，其中工程费最高投标限价为237677.6656万元（含洁净厂房及生产设备费用134306.16万元），设计费最高投标限价为857.465万元，其中任意一项投标报价超过其对应的最高投标限价视为无效报价。

招标人：****

招标代理：****