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| 450000 |
| 2026-05-22 | 公示截止日期2026-05-23 15:44:42 | |
| **** | 付款方式签订合同后预付30%,60%货款凭装运单据支付,10%****小组签字确认目加盖公章的验收报告支付。 | |
| 到货时间要求 | ||
| **大学 | ||
| 14寸碳化硅籽晶刷片机 | 1 | 台 |
| 晶工 | 规格型号14寸 | |
| 1 设备情况 半导体晶圆专用刷片设备,单片式旋转喷淋并吸附进行刷洗,以用于清洗碳化硅晶圆片,主要用于8-14寸刷洗,设备零配件均需可自动手动自由切换功能 2 自动化清洗 整个清洗过程中是全自动化,不允许人工接触晶片,设备配套专业晶片取放工具; 配备半导体专用双臂机械手; 自动方式取放片,清洗结束后清洗腔体内将晶片推高,自动上升后自动取片; 晶圆传感器以确保设备全自动安全运行,当晶圆在清洗过程出现未放正、脱离托盘、碎片等情况,设备需快速感应并急停报警; 3 上下料工位 共2个,干进干出,并外设挡板,工作时设备为全密封状态 4 清洗腔体 具有单腔独立刷洗以及片盒片数位置和舱位记忆功能; 晶片最大旋转转速不低于3000转/分钟; 甩干后晶圆背面不可残留强光灯可见杂质与水痕; 工位的内部环境洁净度需达到100级; 5 控制系统 配备控制系统中,参数可调,具有参数保存和调入使用功能; 程序软件提供10个配方,每个配方可设置10步程序,每个程序中晶片刷洗时间、旋转转速(0-3000转/分)、纯水冲洗时间(0-999秒),甩干时间,伸缩臂移动速度,可在程序中设置; 6 排风系统 排风需配备压差计; 设备的密封性能及排风效果保证药液挥发的气体在使用和非使用情况下,工作环境符合国家有关环保,人身安全等标准要求; 排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计),要求能将设备内挥发的酸气全部抽到车间排风管道,避免扩散到室内;排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量; 排风口设计须考虑气体冷凝回滴不能存在安全隐患; 具体要求: (1)风速:0.4m/s(机台开门处任意一点向内风速参考值) (2)风压:-0.456千帕 (3)排风量:3000m3/h (4)设备内部配置离心风机 7 其他 设备应设有回水管路,保证设备所用纯水处于流动状态; 设备进水端需配备稳压阀; 机床具备较好的封闭结构,机身全包容式机壳; 机身材料需使用环保材料; 设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过 PE 管进行保护,免受腐蚀; 与药液及纯水等接触的场所(配管,阀,泵,箱等)均不使用金属材质,使用清洁的 PVC,PTFE,PFA 等树脂材质的零配件; | ||
| 服务网点:当地;质保期限:1年;响应期限:报修后8小时;无; | ||
****管理部
2026-05-22