集成电路芯片流片服务 采购意向公示

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：集成电路芯片流片服务

（3）预算金额：45万元

（4）采购需求概况：

因项目需求，需通过55nm工艺MPW（多项目晶圆）流片验证设计的工艺适配性与功能正确性。本流片服务项目，需确保设计符合55nm工艺规则。需提供55nm工艺PDK（工艺设计套件）及设计规则，协助完成芯片后端版图设计与验证（含DRC/LVS一致性检查），流片过程中提供技术支持（如解决版图与工艺冲突），并提交GDSII格式文件至晶圆厂制造。交付形式包括：符合55nm工艺要求的晶圆实物、第三方电性测试报告（含功能与性能数据）、完整设计文件（GDSII版图、PDK文档）及流片技术文档（工艺适配报告、问题解决记录）。预计服务期限为自合同签署并生效之日起6月内，分阶段完成PDK交付、版图设计、流片制造

（5）预计采购时间：2026年5月

（6）采购意向公示时间：2026-05-22 ~ 2026-05-27

2、联系方式：

采购人名称：****

联系地址：**市上大路99号

用户单位联系人：崔颖

联系电话：177****9536

采购代理机构：****

联系人：王欣怡、陈瑞麟、邓澍

联系电话：****7753、****7727、****7759 ****@shbid.com

联系地址：**市**路285号16楼

采招中心监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写