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| 白盒交换机开发板 | 1.0/套 | 不限 | 不限 | ★ 实质性要求:标注“★”的条款为实质性要求,投标人必须完全满足,任一条不满足将作无效投标处理。 投标人应在投标文件中逐条响应,并提供技术支持资料(如芯片手册、性能白皮书、承诺函等)。未提供明确证明材料的,评审时不予认可。 一、交换芯片性能要求 ★1. 交换芯片性能: 采用支持开放网络架构的高性能以太网交换芯片,必须满足以下性能指标: □交换容量 ≥ 2.56 Tbps(能够支持下述端口线速转发); □必须提供完整的芯片技术手册(Datasheet)、软件开发套件(SDK)及API接口文档; □芯片应支持开放网络操作系统(如SONiC、Stratum等)的适配。 二、端口要求 ★2. 端口配置: 必须提供以下固定端口,不得负偏离: □48个25GbE(25 Gigabit Ethernet)端口; □8个100GbE(100 Gigabit Ethernet)端口。 所有端口应支持对应速率自适应及标准以太网协议。 三、二次开发支持 ★3. SDK开发包: 必须提供基于所采用交换芯片的完整SDK开发包,支持二次开发。SDK应包含但不限于: □芯片驱动程序源码(或完整二进制库及头文件); □API接口文档(详细说明控制、转发、中断等接口); □编译工具链及交叉编译环境配置说明; □基础样例代码(包括端口初始化、L2/L3转发表配置、ACL示例等)。 四、控制与管理接口 ★4. 控制管理端口: 必须具备以下接口: □至少1个RJ45类型串行控制台(Console)端口; □至少1个RJ45类型10/100/1000M自适应带外管理网口(MGMT)。 五、外部接口 ★5. 具备至少1个标准USB端口(推荐USB 3.0或以上)。 六、硬件配置 ★6. 内存与存储: □内存(RAM)容量 ≥ 16GB; □内置存储(eMMC、SSD或NVMe)容量 ≥ 128GB。 七、系统与软件支持 ★7. SONiC兼容性: 硬件平台必须兼容并能够稳定运行SONiC(Software for Open Networking in the Cloud)开源网络操作系统。投标人须承诺提供相应的硬件驱动适配支持(包括但不限于SAI接口适配、平台驱动等),并提供承诺函。 八、电源与功耗 ★8. 电源与功耗要求: □支持双模块化电源,实现1+1冗余(支持热插拔优先); □设备在满载(所有端口线速转发)条件下,最大功耗 ≤ 160W。投标人须在投标文件中明确承诺所投产品满载最大功耗值。 九、高级功能 ★9. Stratum支持或仿真能力: 硬件平台应支持基于Stratum开源SDN操作系统框架的部署,或具备运行P4仿真程序的能力(提供仿真运行环境)。投标人须提供详细的部署及使用手册(包括环境搭建、配置示例及测试说明)。加急标书代写 | 按行业标准提供服务 |