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集成电路封装测试实训设备采购项目
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****2026年01至12月政府采购意向-集成电路封装测试实训设备采购项目 详细情况
| 集成电路封装测试实训设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年01至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 集成电路封装测试实训设备采购项目 |
| 预算金额： | 93.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
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| 采购需求概况 ： |
主要采购内容：1.集成电路应用开发**实训箱，30套，技术参数：集成多种典型芯片的DUT（被测设备）测试板卡、“核心芯片+外围电路+标准接口座”结构设计；2.集成电路封装仿真工艺虚拟仿真系统，1套，技术参数：基于B/S架构设计、需提供晶体生长、晶圆片制造、晶圆清洗、离子注入、热氧化、杂质扩散、薄膜淀积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺流程教学**。
|
| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： |
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-05-22
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