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珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目环境影响报告表报批前公示

审批

广东-珠海

发布时间： 2026年05月25日

项目详情

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****高阶mSAP基板智能制造及产业化项目环境影响报告表报批前公示

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高阶mSAP基板智能制造及产业化项目环境影响报告表报批前公示

我单位《****高阶mSAP基板智能制造及产业化项目环境影响报告表》已编制完成，拟上报审批，现按照《中华人民**国环境影响评价法》、《建设****政府信息公开指南》（环办[2013]103号）、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等要求，对涉及国家秘密、商业秘密和个人隐私内容进行了技术处理，形成了《****高阶mSAP基板智能制造及产业化项目环境影响报告表》（公示版），予以公示。

一、建设项目基本情况

项目名称:高阶mSAP基板智能制造及产业化项目

项目概况：项目依托现有三层厂房及辅助设施进行规模扩产，规划形成12万平方米高端光模块基板、24万平方米AI存储封装基板，共年产36万平方米高阶mSAP基板的生产能力。项目将购置电镀线、激光钻机、LDI（激光直接成像）、DI（直接成像）、植球机等高端设备，建设智能化生产线。项目旨在进行高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领域的配套能力。

二、建设单位及环评单位联系方式

建设单位：****

联系人：初工联系电话：150****1036 邮箱：****@chinafastprint.com

环评单位：******公司

联系人：王工联系电话：132****2411 邮箱：****@163.com

三、查阅环境影响报告表的网络连接

链接: https://pan.**.com/s/1g4UOtDb4eyaO7chLKw3xkQpwd=fzae 提取码: fzae

建设单位：****

日期：2026年5月22日

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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