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| 水冷显卡 | 4.0/块 | 24500.0 | 不指定 | 不指定 | 1)GPU计算能力:单精度浮点(FP32)算力 ≥ 70 TFLOPS,半精度(FP16)算力 ≥ 70 TFLOPS,双精度(FP64)算力 ≥ 1 TFLOPS,纹理填充率 ≥ 1000 GTexel/s,像素填充率 ≥ 400 GPixel/s;支持 Tensor Core、矩阵加速单元或同等 AI 加速能力。 2)显存规格:显存容量 ≥ 48GB;显存类型应为 GDDR6、GDDR6X、HBM 或同等及以上性能显存;显存位宽 ≥ 380-bit,显存带宽 ≥ 900GB/s; 3)频率:GPU基础频率≥ 2100MHz,GPU加速频率 ≥ 2,450 MHz。 4)接口与兼容性:单卡应采用 PCIe 4.0 ×16 或更高规格接口,并兼容主流 x86_64 工作站或服务器平台。应提供稳定的 Linux 驱动支持,且无需锁定特定旧版本的显卡驱动程序,至少支持1种主流 GPU 通用计算框架(例如CUDA、ROCm、OneAPI),支持常见深度学习框架(包括但不限于 PyTorch、TensorFlow 等)。 5)图形与 API 支持:应支持 OpenGL 4.6、Vulkan 1.3 或同等级图形 API;如产品具备显示输出接口,应提供不少于 3 个主流数字显示接口。****数据中心型 GPU,可提供等效计算型 GPU 方案,但需说明其适用性和驱动支持情况。 6)散热规格:显卡须采用水冷散热方案,水冷头应由供应商预先正确安装于显卡上,并保证显卡可正常运行。水冷头应为铜制或同等导热性能材料,进出水口应采用标准 G1/4 螺纹接口,便于接入分体式水冷系统。供应商应提供水冷头、显卡背板、必要安装螺丝、密封件等与显卡本体直接相关的配件。满载运行时GPU核心温度 ≤ 80℃,显存温度 ≤ 90℃。 7) 物理规格:单卡长度不超过 400mm,厚度不超过双槽规格或不超过 42mm;单卡整卡功耗不高于 450W。供电接口应符合显卡功耗需求,****工作站或服务器电源方案兼容。 8)多卡部署要求:4 张显卡应为同一型号,能够在同一主机系统中稳定运行,并支持多卡并行计算任务。显卡应能够接入一套分体式水冷散热系统;也可采用每两张显卡为一组的一体式或独立水冷方案。供应商需说明推荐水冷连接方式及运行注意事项。 9)本次采购范围为 4 张预装水冷头的 GPU 显卡及其随卡必要配件,不包含水管、水泵、冷排、水箱、快拧接头、冷却液等外部水冷循环配件。 | 3年质保 |